プラズマ洗浄装置は半導体など精密機器の品質と生産性を大幅に高めることができます。半導体や電子デバイス、レンズや医療機器などを製造する際には様々な異物が生じるので除去しなければなりません。プラズマ洗浄装置にはRIEモードとDPモードという2種類の処理方式があり、それぞれ対象となる異物がことなります。RIEモードは有機物と無機物に対応可能ですが、DPモードは有機物のみに対応しています。

効率的に異物を除去したいのであれば、状況に応じて最適な処理方式を選ぶ必要があります。プラズマ洗浄装置の2種類の処理方式は、いずれも大気圧から10Pa以下に減圧されたチャンバー内で高周波電力を電極間に印加します。RIEモードはアルゴン原子を導入し、高周波電力によって電離されてアルゴンイオンと電子になります。プラズマとは気体にエネルギーを提供し続け、分子がプラス電荷のイオンとマイナス電荷の電子に分かれた状態のことです。

電子は軽くてイオンよりも早く下部電極に到達するため、下部電極ではマイナス電圧と加速領域であるイオンシースが生じます。プラス電荷のイオンは下部電極に引かれ、加速しながら製品表面の異物に衝突して物理的に弾き飛ばします。DPモードでは酸素分子が電離されますが、イオンではなく分子から離れた原子を使います。酸素原子が精密機器の表面に付着した有機物と化学反応を起こし、水分子と二酸化炭素に変えます。

このタイプのプラズマ洗浄装置は、水分子と二酸化炭素に変化した異物が真空ポンプによって排気される仕組みになっています。