プラズマ洗浄装置はプラズマを発生させる過程で生じるイオンや原子を使い、半導体など精密機器の表面に付着した細かな異物を除去します。半導体や電子デバイス、レンズなどの精密機器を製造する過程では様々な異物が生じます。それらを放置すると製品の品質が低下してしまうので、ドライ洗浄やウェット洗浄によって除去しなければなりません。プラズマ洗浄装置はドライ洗浄を行いウェット洗浄のように薬液を使わないため、リンスで洗い流したり乾燥させたりする工程が不要です。

短時間で素早く異物を除去できますが、汚れの種類に合ったタイプのプラズマ洗浄装置を使う必要があります。プラズマ洗浄装置には処理方式の違いによってRIEモードとDPモードの2種類が存在します。いずれも大気圧から10Pa以下に減圧されたチャンバー内で、高周波電力を電極間に印加する点では同じです。RIEモードはアルゴン原子を導入し、アルゴンイオンと電子が生じます。

DPモードでは酸素分子を導入し、分離した酸素原子を使って異物を取り除きます。気体にエネルギーを与え続けると分子から原子が離れ、原子核からイオンが離れます。分子がプラス電荷のイオンとマイナス電荷の電子に分かれた状態がプラズマです。RIEモードではアルゴンイオンを加速し、精密機器の表面に付着した有機物や無機物に衝突させます。

DPモードでは酸素原子と精密機器の表面に付着している有機物が化学反応を起こし、水分子と二酸化炭素になります。RIEモードは物理的に有機物と無機物を弾き飛ばし、DPモードは化学反応によって有機物を水分子や二酸化炭素に変え真空ポンプで排気するという違いが存在します。