プラズマ洗浄装置はドライ洗浄を行うため、ウェット洗浄よりも工程数が少ないという特徴があります。半導体などの精密機器を製造する過程では、有機物や無機物で構成される様々な異物が発生します。製品の品質を向上させ不良品を減らすには、細かな異物を何らかの方法で除去しなければなりません。精密機器の製造過程では何度も洗浄を繰り返して細かな異物を取り除くため、生産効率を高めるには1回あたりの作業時間を短くする必要があります。

この装置はドライ洗浄を行うので、異物を取り除いてから薬液を洗い流して乾燥させる必要がなく効率的です。プラズマ洗浄装置はプラズマの発生過程で生じる原子やイオンを使い、異なる処理方式で異物を取り除きます。気体に過剰なエネルギーを与え続けると、分子から原子が離れてイオンと電子の状態になります。分子が最終的にプラス電荷のイオンとマイナス電荷の電子に分かれた状態がプラズマです。

この装置には主に酸素ガスを使うDPモードとアルゴンガスを使うRIEモードの2種類が存在します。前者は有機物にのみ対応していますが、後者は有機物と無機物の両方を取り除くことができます。DPモードのプラズマ洗浄装置は、酸素分子から酸素原子が離れて精密機器表面の異物と化学反応を起こします。化学反応によって水分子と二酸化炭素になった異物は、真空ポンプを使い外部に排出されます。

RIEモードではアルゴン原子が電離されてアルゴンイオンと電子になります。加速領域と呼ばれるイオンシースで速度を増したアルゴンイオンを異物に衝突させ、物理的に弾き飛ばします。