プラズマ装置はドライ洗浄を行うためアンモニアや塩酸などの薬液を使用しません。ウェット洗浄は薬液を使うので、精密機器から細かな汚れを取り除いた後で洗い流して乾燥させる必要があります。ドライ洗浄の方がウェット洗浄よりも工程数が少なくなり効率的に精密機器を製造できます。半導体などの精密機器は完成までに何度も洗浄作業を繰り返し、有機物や無機物による汚れを取り除きます。

プラズマ装置のようにドライ洗浄を行う場合には、1回あたりの洗浄作業に必要な時間が短いため製品の品質だけでなく生産性も向上します。プラズマ装置は減圧されたチャンバー内で高周波電力を電極間に印加し、プラズマを発生させます。気体にエネルギーを与え続けると分子から原子が離れ、イオンと電子に分かれたプラズマの状態になります。この装置にはDPモードとRIEモードという2種類の処理方式があり、異なる仕組みで汚れを取り除きます。

DPモードでは酸素分子から離れた酸素原子が有機物と化学反応を起こし、水分子と二酸化炭素に変えます。水分子と二酸化炭素に変化した汚れは真空ポンプを使って外部に排出される仕組みになっています。RIEモードのプラズマ装置は、アルゴン原子が高周波電力によってアルゴンイオンと電子に電離されます。マイナス電荷の電子が下部電極に集まるとマイナス電圧と加速領域であるイオンシースが発生します。

RIEモードではイオンシースで加速したアルゴンイオンを有機物や無機物に衝突させます。細かい汚れはアルゴンイオンによって弾き飛ばされ精密機器の表面が綺麗になります。プラズマ装置を使うと生産効率が向上するため短い納期で製品を納めることができます。