プラズマ装置はドライ洗浄によって精密機器の表面に付着した様々な汚れを素早く取り除きます。半導体や電子デバイス、レンズや医療機器など精密機器の製造過程では細かな汚れが生じます。製品の品質を高めて不良品の発生を防ぐためには、プラズマ装置などを使って汚れを取り除かなければなりません。精密機器は完成までに何度も洗浄作業を行うので、1回あたりの時間を短縮できれば生産性が向上します。

ドライ洗浄はウェット洗浄のようにアンモニアや塩酸などの薬液を使用しません。薬液に浸したりスプレー状にして吹きかけたりする方法でも、細かな汚れを取り除くことができます。しかし汚れを除去した後でリンスを使い薬液を洗い流して乾燥させる必要があるため、時間がかかってしまいます。製品が完成するまでの時間を短縮するには、ウェット洗浄よりもドライ洗浄の方が効果的です。

プラズマ装置にはDPモードとRIEモードという2種類の処理方式が存在します。DPモードは高周波電力によって酸素分子から酸素原子が離れ、有機物と化学反応を起こして水分子と二酸化炭素に変えます。RIEモードでは高周波電力がアルゴン原子を電離してアルゴンイオンと電子に分かれます。気体に過剰なエネルギーを与えて分子がイオンと電子に分かれた状態がプラズマです。

RIEモードでは加速したアルゴンイオンを有機物や無機物に衝突させて弾き飛ばします。プラズマ装置を使えばウェット洗浄よりも効率的に高品質な精密機器を製造できます。精密機器の製造過程では様々な汚れが生じており、状況に応じて異なる処理方式のプラズマ装置が使い分けられています。