プラズマ装置とは別名プラズマクリーナーとも呼ばれる装置で、半導体や電子デバイス製造工程におけるアッシング、またはエッチングなどに使用されています。ドライ洗浄が行える装置として環境を守ることができる他、生産性を上げ筒品質を向上できるのも魅力でしょう。これはコーティング材の密着などが行えるためで、さまざまな分野にとってなくてはならない技術として活用されています。主に半導体や電子材料などで使用されているプラズマ装置ですが、シリコンウエハやICパッケージの組立工程においても重要な役割を担っています。

シリコンウエハにおいてはレジスト剥離に加えてポリイミド残渣除去などが可能となっており、ICパッケージの組立工程では不要物の除去ができるのも特徴でしょう。多種多様な分野で活躍の場を広げているプラズマ装置には、RIEモードとDPモードの2種類が存在しています。RIEモードでは平行平板電極構造にある減圧チャンバーを使用してイオンのアタック力を使用します。下部電極の処理物に対して実行されるプラズマ装置は、無機物や有機物を弾き飛ばすような動きによってクリーニングを実現するのが特徴です。

一方、DPモードでは酸素ガスを使用したプラズマ処理を行っています。処理物に対する化学反応を利用するモードとなっており、無機物の処理は行なえないものの、有機物に対して有効なモードです。RIEモードと使い分けながら活用されています。